Sivers与英特尔爱立信富士通ESA深度协同 毫米波射频芯片加速5G毫米波网络规模化部署

Sivers Semiconductors 是专注光子与无线两大方向的瑞典半导体企业。2026年第三、四季度，公司在光子与无线双业务上密集落子：战略LiDAR客户量产订单落地、3000万美元扩建欧洲光子制造、无线业务斩获卫星通信与固定无线接入量产订单。本文梳理 Sivers半导体5G毫米波无线产品线 与光子业务最新进展。

图1 Sivers Semiconductors 品牌视觉

一、战略LiDAR客户量产订单落地

2026年10月20日，Sivers Semiconductors AB（STO:SIVE）宣布，其战略LiDAR客户正式下达量产订单，用于汽车与工业传感产品线。Sivers将供应连续波分布反馈（CW DFB激光器）与光放大器，驱动客户LiDAR平台，订单自2026年第四季度起滚动交付。该合作2026年3月公布，产品生命周期内累计收入潜力约5300万至1.38亿美元。

图2 Sivers 毫米波 RFIC/BFIC：STAMPEDE2731、STAMPEDE2731LP 与 BLUEWAY1721

二、 3000万美元加码光子制造

2026年9月3日，Sivers宣布投入3000万美元扩建苏格兰格拉斯哥的磷化铟（InP）制造基地，完成后年产能将超1亿颗CW DFB激光器，支撑AI数据中心与光互连需求；扩产于2026年下半年启动、预计2027年第四季度投产，标志公司向混合制造（Hybrid Manufacturing）模式转型。

三、毫米波5G产品体系全景

面向卫星通信、5G、国防航空等领域，Sivers提供毫米波射频芯片（RFIC）、波束赋形芯片（BFIC）、射频模块与评估套件，覆盖24GHz–71GHz，采用RF-SOI工艺，支持双极化、多通道与模拟波束赋形。代表型号包括STAMPEDE2731/STAMPEDE2731LP发射波束成形器、BLUEWAY1721接收波束成形器，BFM02801/BFM02803/BFM06018射频模块，以及EVK02004、128元素天线阵列、SUMMIT2629eVB评估套件。

图3 Sivers 射频模块：BFM02801 / BFM02803 / BFM06018

四、卫星通信与FWA落地

据Q2股东信，无线业务已执行ALL.SPACE约820万美元卫星通信(SATCOM)量产订单（用于Hydra 4地面终端波束成形器），Tachyon Networks约300万美元5G固定无线接入(FWA)订单，SemiNex约340万美元项目订单；公司与英特尔、爱立信、富士通、欧洲航天局（ESA）及3GPP保持深度合作，美国《芯片法案》EW Star与IRIS2项目按计划推进。

五、应用场景

• 卫星通信（SATCOM）：为 Ka 波段相控阵地面终端提供高功率、高效率、低噪声波束赋形芯片（BFIC）方案，支撑 ALL.SPACE Hydra 4 等地面站平台。

• 5G 固定无线接入（FWA）：通过毫米波射频芯片与射频模块实现客户场所千兆级无线宽带接入。

• 国防关键任务通信：面向通信、雷达、电子战与无人机连接的紧凑高可靠毫米波方案。

• 密集城市 5G 网络：为高密度城区提供高速、低时延毫米波连接。

• 下一代通信系统基础：为 5G/6G 与卫星通信系统提供核心射频组件，参与 3GPP 国际标准制定。

• 科研与原型验证：评估套件支撑高校与研究院所的毫米波通信、感知（ISAC）课题，论文级实测已验证可行性。

图4 Sivers 应用场景