新一代TekDAQ 220数据采集平台发布 抗ESD与USB-C接口重塑tekscan压力分布测量系统
Tekscan 压力分布测量系统I-Scan 10正式发布
2026年10月15日,美国马萨诸塞州Norwood——Tekscan正式发布I-Scan™ 10压力分布测量系统,全新TekDAQ 220数据采集电子平台同步上市。作为tekscan压力分布测量系统的第十代产品,I-Scan 10面向工程师、科研人员与产品开发团队,用于定量测量两个接触面之间的界面压力、压力分布与产品服役性能。

图:Tekscan I-Scan 10 系统
工业现场三大测量痛点
数十年间,工程界依赖i-scan将不可见的界面压力转化为可量化云图。但随着测试环境趋严,旧平台暴露三类问题:车间电噪声与静电放电造成数据漂移;线缆接口反复弯折后接触不良;以及对新版Windows操作系统的兼容压力。I-Scan 10正是围绕这些一线痛点迭代。
新一代TekDAQ 220硬件升级
新TekDAQ 220电子平台显著增强抗电噪声与ESD防护;接口升级为USB-C并兼容USB-A转接;线缆支持现场更换,连接端采用螺丝锁定机构提升抗拉机械强度。扫描速率最高100Hz,数字压力分辨率8bit,USB总线供电(200mA/1W),工作温度-10°C至55°C。

图:TekDAQ 220 数据采集器与薄膜传感器连接特写
200+薄膜传感阵列选型
I-Scan 10完全兼容现有tekscan压力分布矩阵薄膜传感器,老用户既有传感器投资不受损失。全系列可选薄膜传感器超过200种,空间分辨率最高248感测点/cm²(1600/in²),点间距最窄0.6mm,量程上限25,000PSI(1,700bar),高温款耐受200°C,薄膜压力传感器厚度仅0.1mm,对被测表面几乎零干扰。

Tekscan 200+ 款薄膜阵列压力传感器形态
I-Scan 10软件能力进阶
I-Scan 10软件适配当前及未来Windows版本:2D/3D实时压力云图、力-时间曲线、峰值压力与重心定位、多组测试并行对比、ASCII/Excel导出。新增多瓦片校准与压力-温度多轴同屏绘图,温度映射传感器支持-50°C起的低温数据采集。

图:I-Scan 10 软件分析界面
近期科研文献应用验证
近月学术文献持续验证tekscan压力分布测量系统的可靠性:骨科生物力学研究采用I-Scan 5033/4000薄膜传感器测量耻骨联合与膝关节接触压力;国际生物力学学会(ISB)会议研究显示,Tekscan鞋垫式足底压力系统与测力板测量结果具有可比性。
多行业应用价值落地
I-Scan 10广泛服务于制造、汽车、印刷包装、半导体、航空航天与高校科研——从机械校准、工艺重复性验证,到EV电池包压力/温度同步映射、轮胎高速接地印迹分析,帮助研发团队把“看不见的接触面压力”沉淀为可追溯的设计依据。
品牌产品技术汇总表
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产品型号 |
核心技术参数 |
独特优势 |
适用平台/接口 |
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I-Scan 10(TekDAQ 220) |
扫描速率≤100Hz;数字压力分辨率8bit;USB总线供电200mA/1W;工作温度-10~55°C;尺寸137.9×57.2×33.5mm,重0.18kg |
工业级抗ESD与电噪声;USB-C并兼容USB-A;线缆现场可换+螺丝锁定;支持当前及未来Windows |
USB-A/USB-C;Windows |
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薄膜阵列压力传感器(200+型号) |
最高248感测点/cm²(1600/in²);点间距最窄0.6mm;感应区3×3mm~1734×1768mm;量程≤25000psi(1700bar);耐温200°C;厚度0.1mm |
完全兼容I-Scan 10;支持温度映射(-50°C起)与多瓦片拼接;可按应用定制形状尺寸 |
接入 TekDAQ 220 |
品牌多产品应用场景与解决痛点汇总表
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产品线 |
典型应用场景 |
解决的痛点问题 |
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I-Scan 10 整机 |
产品设计验证、制造工艺校准、质量控制、竞品对标 |
接触面压力不可见;旧平台电噪声漂移;新系统兼容 |
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高温感测片 |
散热片夹具、CPU/电池热测试、高温成型工艺 |
常规薄膜传感器不耐200°C工况 |
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温度映射传感器 |
EV电池包、芯片散热、复合材料固化 |
压力与温度无法在同一工位同步采集 |
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多瓦片拼接传感器 |
轮胎高速接地印迹、大型结构贴合、汽车内饰压合 |
单片感应面积覆盖不足 |
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微型/小型传感器 |
膝关节、椎间盘等狭小生物力学间隙 |
空间受限场景无法置入常规传感器 |
信倍通科技有限公司是 Tekscan 中国区代理,专注为高校科研、汽车、半导体、机器人、医疗器械等领域提供薄膜压力分布测量与力反馈解决方案。如需 I-Scan 10 选型、报价与演示,欢迎联系信倍通市场部。
